晶圆输送
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如何提升批量晶圆输送效率和质量？ |
当前问题
在整个半导体晶圆制成过程中包含诸多工序，前道包括有光刻显影、蚀刻等晶圆处理工序，后道则有划片、测试、封测等工序。同时，也有贯穿整个流程的工序，例如晶圆清洗、搬送等辅助工序。
在如今快速发展的半导体行业中，提升每一道自动化工序的效率和质量都成了至关重要的课题。
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以αSTEP AZ系列为例 | 
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在晶圆存储搬送此类设备中，经常采用旋转机构将晶圆搬运至各类制成设备中。
批量搬送晶圆对于电机来说，有着以下要求：
问题1：大惯量小体积
由于是批量移载晶圆，可将整个晶圆盒视为一个较大的惯性体，因此对于负载转矩要求不高，对于电动机负载惯性惯量的要求却较大。
αSTEP AZ系列谐波减速机型 的转子转动惯量较大，可满足这一需求。
（单位：10-7kg・m2）
另一方面，此类设备安装空间相对紧凑，因此对于电机的体积也有一定要求。而 AZ系列谐波电动机型 出厂时减速机已经安装完毕，整体机身长度较短，可满足小空间安装要求。
 （图示为AC电源输入型的机身长度）
问题2：高精度
输送晶圆对于取放的精度有着较高的要求，取放不当则可能导致晶圆损毁，对工厂造成严重损失。
而谐波电动机搭载的减速机没有齿隙，精度较高，可以做到高精度搬运。  ●谐波减速机型R是株式会社Harmonic Driver Systems公司的注册商标或商标。 问题3：多轴驱动，高同步性
晶圆搬送工位多采用多台电机同时控制动作，因此电机的同步性就显得尤为重要。  AZ系列多轴驱动器可对应EtherCAT、MECHATROLINK-Ⅲ、SSCNETⅢ/H多种通信方式，可实现多轴间的同步运行。
另外由于步进电机无需整定时间，与伺服电机相较，有助于提高工作效率。
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