晶圆Pin针顶升机构的设计提案
装置概要
随着半导体工艺发展，对设备的要求也越来越高，对每个轴的动作也愈发严格。小型化、高效率、高精度、低振动……众多需求在机构上的设计应用，以下将为您介绍各类提案：
 *图示仅供参考，需外置导轨设计
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实现的动作： 将吸附于平台上的晶圆片通过Pin针顶起，以便于利用搬运机械手进行取、送晶圆片。
※顶起前，晶圆通过“静电吸附”、“真空吸附”等方式，附着在平台上。
• 需要顶起多片晶圆，实现大负载。
• 顶升机构希望实现小型化。
• 提升效率，提高产能。
机构痛点·难题
• 静电吸附型平台，用气缸顶升PIN针，可能出现“裂片”。• 需要顶起多片晶圆，实现大负载。
• 顶升机构希望实现小型化。
• 提升效率，提高产能。
课题：空间狭小、安装紧凑、负载重
设备空间小型化要求逐步加剧，特别面向多层、多腔体的半导体制程相关设计，对Pin针顶升机构空间要求更加严格，对顶升机构的整体高度希望越小越好。
解决方案： 一体化、小型电动缸DRS2系列
●应用：半导体制程设备（例：加热工艺）
根据制程工艺要求，需将晶圆顶升至多个高度位置，以进行将晶圆控制在不同的温度下进行反应制造。
DR/DRS2系列小型电动缸由于采用控制性能优异的AZ系列步进电动机，支持：
设备空间小型化要求逐步加剧，特别面向多层、多腔体的半导体制程相关设计，对Pin针顶升机构空间要求更加严格，对顶升机构的整体高度希望越小越好。
解决方案： 一体化、小型电动缸DRS2系列
 *图示仅供参考，需外置导轨设计
●选用参考例：DRSM42RG-04B2AZMK ・带电磁制动 ・αSTEP与滚珠螺杆一体化的紧小型机体 ・安装面仅为42mm ・垂直可搬质量达10kg ・最小移动量0.001mm ・反复定位精度±0.003mm 组合使用的电动传动装置、驱动器详细内容， 详情请洽询客户咨询中心或距离您最近的销售点。
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有助于装置的小型化、轻量化
●构成部件数的比较将工作物移动相同冲程量时的构成范例  |
搭载ABZO机械式绝对编码器，无需传感器，省空间、省配线
机身小巧，加之装置小型化、轻量化，以及搭载ABZO编码器，因此，不再需要原点传感器。
除有助于进一步帮助装置实现节省空间节省配线外，还能够避免使用原点传感器时需要的定期维护及可能出现的故障。
●应用：半导体制程设备（例：加热工艺）
根据制程工艺要求，需将晶圆顶升至多个高度位置，以进行将晶圆控制在不同的温度下进行反应制造。
DR/DRS2系列小型电动缸由于采用控制性能优异的AZ系列步进电动机，支持：
・多点绝对定位 ・无需外部传感器 ・停止时保持力 ・顺畅地加/减速运行
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搭载产品
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▶小型电动缸DR系列（搭载αSTEP AZ系列） 因此无需原点传感器、限位传感器等外部传感器。
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注意：
本资料仅供参考。选购前请仔细确认设备需求和产品规格。
如需帮助，请洽询本公司客户咨询中心（电话：400-820-6516）。
本资料仅供参考。选购前请仔细确认设备需求和产品规格。
如需帮助，请洽询本公司客户咨询中心（电话：400-820-6516）。
