化学机械抛光（CMP）设备应用提案
| CMP设备在转台上使用多个摆臂机构，比如将如抛光垫修整器等移动到位的机构。 下面我们将为您介绍CMP机械臂机构的课题解决方案！ |
机械臂机构及主要驱动源
为保证在整个晶圆上均匀分配适量的材料，CMP工艺在材料去除过程中施加不同的力，并精确停止。
因此，为摆臂机构提供精确定位控制非常重要，合理的选用响应快速的驱动源，以避免抛光过多的基材。
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实现节省空间、低成本的多轴/薄型驱动器（最多支持4轴）
・SSCNETⅢ/H是三菱电气株式会社的注册商标。
・MECHATROLINK是MECHATROLINK协会的注册商标。
・EtherCAT®是德国倍福自动化有限公司授权使用的注册商标。
备有可对应SSCNETⅢ/H、MECHATROLINK-Ⅲ、EtherCAT的产品。
轴数 ： 双轴、3轴、4轴
*其中“薄型（4轴）“详情还请联络客户咨询中心或距离您最近的销售点（▶点此查看各销售点联络方式）
・SSCNETⅢ/H是三菱电气株式会社的注册商标。・MECHATROLINK是MECHATROLINK协会的注册商标。
・EtherCAT®是德国倍福自动化有限公司授权使用的注册商标。
