晶圆单片清洗设备应用提案
装置概要
晶圆单片清洗设备由于工艺效果好、均匀性高，不易产生交叉污染，逐渐成为了半导体制造中的主流湿法清洗设备。该设备在晶圆上、下料、CUP升降装置、喷淋/清洗装置等机构应用上，东方马达均提供强有力的解决方案。通过搭载步进伺服混合控制系统αSTEP AZ系列及其模组化产品，达成小型化、高精度、节省设计、装配的人力和时间成本等多项课题。 以下为您介绍各工位应用提案：
喷淋/清洗装置摆臂工位——旋转轴
中空旋转式传动装置DGⅡ系列可直接安装大惯性工作台及机械臂等，减少机构设计、零件调配、组装状态调节等花费的时间与费用。
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驱动多种机械臂规格·大容许惯性力矩
以下为各规格可驱动的大致机械臂参考长度及负载质量，实际选用请结合机构尺寸及驱动条件进行综合选型计算，可进一步洽询东方马达。
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 ✽ DGM60采用了深槽滚珠轴承。 |
一体化・大口径中空孔设计
可直接将负载安装在旋转平台上，不仅省去传动机构，方便安装，更能通过中空设计实现由下而上的配线・配管。
大口径中空孔（贯穿）可用于布线复杂的配线、气动及液压配管等场合，使装置设计更为简洁。
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大口径中空孔 旋转平台驱动清洗臂摆动，负载直接安装于旋转平台上，中空设计实现清洗液输送配管由中空部轻松通过，整体设计紧凑，减少因机构设计产生空间干涉。 |
搭载AZ系列的便利功能
方便的运行·设定
使用AZ系列的功能，能够通过中空旋转式传动装置的旋转平台执行坐标管理，可以实现以下运行：
| ・就近绝对定位运行，缩短生产周期 | ・设定禁止进入范围，使控制简单、更安全 | |
指朝向设定的目标位置，按移动距离最短的旋转方向执行驱动的功能。
可缩短装置的生产周期。
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装置上有障碍物等时，
可在旋转平台上设定禁止进入范围。  |
缩短装置启动时间 出厂时已预设运行中空旋转式传动装置所需参数，可缩短装置启动时间。·原点位置
·分辨率设定（0.01°/step）
·旋转平台的旋转方向设定
·Round设定±180°
●各初始设定值支持更改。
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搭载产品
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注意：
本资料仅供参考。选购前请仔细确认设备需求和产品规格。
如需帮助，请洽询本公司客户咨询中心（电话：400-820-6516）。
