晶圆Pin针顶升工位·小型电动缸应用提案
装置概要
半导体的工艺发展对设备的要求逐步提升，对每个轴的动作也愈发严格。
小型化、高效率、高精度、低振动……众多需求在机构上的设计应用，以下将为您介绍各类提案：
实现动作
将吸附于平台上的晶圆片通过Pin针顶起，以便于利用搬运机械手进行取、送晶圆片。
※晶圆顶起前，会通过“静电吸附”、“真空吸附”等方式附着在平台上。
机构痛点·难题
• 吸附型平台采用气缸顶升PIN针，晶圆可能出现“裂片”。
• 需顶升大尺寸晶圆，实现大负载驱动。
• 实现小型化。
• 提升效率，提高空间利用率。
课题：晶圆裂片/晃动、位置偏离
例如：吸附型平台会出现未完全解除吸附力的情况，导致顶升时晶圆片短时间内仍吸附于平台上。
痛点分析：
采用气动为动力源的顶升机构，气动顶升动作无加速过程，易导致：
●突然顶起时的瞬间推力过大，有导致晶圆裂片的可能。
●高速升降、起停时不平稳，导致晶圆晃动、位置偏离。
解决方案： 改变驱动方式：气缸驱动→电动缸驱动
小型电动缸动力源采用步进电动机，可轻易实现平稳加/减速设定。
即使有吸附力残留，因初期有缓慢加速过程，不会对晶圆造成瞬间冲击。顶升后，平滑的减速、停止过程，实现晶圆平稳顶升，同时保证停止精度。
适用于微小移动量·高精度定位
中空转子和滚珠螺杆螺母一体化的紧小型机体，可实现装置的小型化。
无需连接部件，减少因联轴器等部件而产生的精度影响，实现更高精度的定位。
支持稳定、平滑的加/减速设定
小型电动缸驱动支持加/减速过程的设定，同时可利用驱动器波形监控功能监控电动机的运行状态及输出信号的状态，助力于装置的研发和便捷调试等用途。
低速且平滑的动作
采用微步驱动、平滑驱动功能*，可抑制低速振动，实现平滑移动。适合稳定进给的驱动轴。
*不改变脉冲输入设定，以整步时的移动量、速度自动进行微步驱动的控制。
搭载产品
- 滚珠螺杆与步进电动机组合的直动机构传动装置。实现了装置的小型化、轻量化。
- 驱动电动机搭载步进伺服混合控制系统αSTEPAZ系列，
- AZ系列采用无需电池的绝对式编码器（ABZO编码器），
- 因此无需原点传感器、限位传感器等外部传感器。
- αSTEP AZ系列电动机与滚珠螺杆一体化，
- 能够执行直线动作的产品。
- 机身小巧的同时适用于微小进给·高精度定位。
- 限位传感器等外部传感器。
注意：
本资料仅供参考。选购前请仔细确认设备需求和产品规格。
如需帮助，请洽询本公司客户咨询中心（电话：400-820-6516）。
课题：空间狭小、安装紧凑、负载重
设备空间小型化要求越来越高，对Pin针顶升机构空间要求更加严峻，故顶升机构的整体高度压缩降低成为新课题。
解决方案： 一体化、小型电动缸DRS2系列
有助于装置的小型化、轻量化
构成部件数的比较将工作物移动相同冲程量时的构成范例。
■选用参考例： DRSM42RG-04B2AZMK
・带电磁制动
・αSTEP与滚珠螺杆一体化的紧小型机体
・安装面仅为42mm
・垂直可搬质量达10kg
・最小移动量0.001mm
・反复定位精度±0.003mm
组合使用的电动传动装置、驱动器详细内容，详情请洽询 客户咨询中心或距离您最近的销售点。
搭载ABZO机械式绝对编码器，无需传感器，省空间、省配线
机身小巧，实现装置小型化、轻量化，加之搭载ABZO编码器，故无需原点传感器。
除有助于进一步帮助装置实现节省空间、节省配线外，还能够避免使用传感器时的定期维护及可能出现的故障。
■应用：半导体制程设备（例：加热工艺）
根据制程工艺要求，需将晶圆顶升至多个高度位置，以进行将晶圆控制在不同的温度下进行反应制造。
DR/DRS2系列小型电动缸由于采用控制性能优异的AZ系列步进电动机，支持：
搭载产品
- 滚珠螺杆与步进电动机组合的直动机构传动装置。实现了装置的小型化、轻量化。
- 驱动电动机搭载步进伺服混合控制系统αSTEPAZ系列，
- AZ系列采用无需电池的绝对式编码器（ABZO编码器），
- 因此无需原点传感器、限位传感器等外部传感器。
- αSTEP AZ系列电动机与滚珠螺杆一体化，
- 能够执行直线动作的产品。
- 机身小巧的同时适用于微小进给·高精度定位。
- 限位传感器等外部传感器。
注意：
本资料仅供参考。选购前请仔细确认设备需求和产品规格。
如需帮助，请洽询本公司客户咨询中心（电话：400-820-6516）。
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